拼搏娱乐彩票招商主管:正在阅读:天玑9000+发布!搭载该芯片手机将于今年Q3上市天玑9000+发布!搭载该芯片手机将于今年Q3上市

2022-06-22 11:56 出处:PConline原创 作者:sun672.com 责任编辑:liuyongtao

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       6月22日消息,今日,联发科推出芯片组天玑9000+,该芯片组是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本,颇有一股对标骁龙8+的意思。

(图来源于网络)

       联发科官方表示搭载天玑9000+的手机最快将于2022年第三季度上市

       编辑点评:联发科去年发布的天玑9000在功耗比上明显优于骁龙8 Gen1,那天玑9000+的实际功耗性能表现如何?到底哪家厂商会是首发呢,OV还是小米?如果您有什么想法,欢迎在评论区留言。

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